數控等離子切割機氣體的選擇技巧和要點(diǎn)
數控等離子切割機通常有較高的空載電壓和工作電壓,在使用電離能高的氣體如氮氣、氫氣或空氣時(shí),穩定等離子弧所需的電壓會(huì )更高。當電流一定時(shí),電壓的提高意味著(zhù)電弧焓值的提高和切割能力的提高。如果在焓值提高的同時(shí),減小射流的直徑并加大氣體的流速,往往可以獲得更快的切割速度和更好的切割質(zhì)量。
數控等離子切割機在使用時(shí)要注意的細節
1、數控等離子切割機要采用合理的切距
按說(shuō)明書(shū)的要求,采用合理的切距,切距即切割噴嘴和工件表面的距離,當穿孔時(shí),盡可能采用正常切距的2倍距離或是采用等離子弧所能傳遞的高度。
2、數控等離子切割機穿孔厚度要在機器系統的允許范圍內
小型數控等離子切割機不得在超過(guò)工作厚度的鋼板上穿孔,一般的穿孔厚度是正常切割厚度的1/2。
激光切割機是利用高功率高密度的激光光束掃描材料的表面,在很短的時(shí)間內就可以將材料加熱到幾千甚至上萬(wàn)攝氏度,可以使材料融化或者汽化,再用高壓氣體將熔化或者其他物質(zhì)從切縫中吹走。激光切割運用看不見(jiàn)的光束代替了傳統的機械刀,激光切割速度快、切口平滑,一般是不需要后期加工的,切割受熱影響較小,板材變形小。
切割精度的區別,等離子的切割精度可以達到1mm以?xún)?,而激光切割的精度能達到0.22mm以?xún)?。在成本離子切割機比激光切割機便宜些,在加工精度來(lái)看,等離子切割相當于粗加工,激光切割相當于精細加工。